大半导体产业网消息，7月3日，芯原股份发布公告，披露了2023年度向特定对象发行A股股票上市公告书，成功完成A股定增发行。

公告显示，本次发行的募集资金总额约18.07亿元，募集资金将重点投向AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发和面向AIGC、图形处理的新一代IP研发及产业化两大项目。

据此前新华社报道，针对此次募投项目，芯原股份将从升级和优化相关半导体IP，升级基于先进工艺的系统级芯片定制平台（包括基础和应用软件平台），推进Chiplet技术的迭代研发及产业化落地，积极拓展市场的深度和广度，持续吸引和培养关键研发人才等方面入手，来推动项目的顺利实施以及产业化落地。

据了解，芯原股份成立于2001年，并于2020年登陆科创板。芯原是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。