您的位置：首页 半导体

光掩模基板企业芯融微总部落户苏州，计划年内量产

来源：综合报道    2026-05-21
芯融微预计将在今年6月入驻、9月试生产，计划年内实现量产，2027年启动半导体研发项目。
据苏州国际科技园（SISPARK）官微消息，5月19日，芯融微（苏州）科技有限公司（以下简称“芯融微”）正式签约入驻位于苏州工业园区的恒泰智造•半导体产业园。
 
据悉，芯融微专注于中高端光掩膜基板的国产化替代，聚焦半导体先进制程、平板显示高精度领域，兼顾中低端市场，助力国内半导体、显示产业链自主可控，在光掩膜基板制造中的抛光、匀胶、镀膜等关键工艺领域有着深厚的积累。
 
此次，芯融微预计将在今年6月入驻、9月试生产，计划年内实现量产，2027年启动半导体研发项目，用硬实力推动企业成长。