据珠海高新区官微消息，3月30日，珠海天成先进半导体科技有限公司（以下简称“天成先进”）品牌发布暨设备移入仪式在珠海高新区举行。这也意味着，珠海天成先进12英寸晶圆级TSV立体集成项目全面进入设备安装阶段。

（图源：珠海高新区）

据悉，项目一期建设完成后将具备年产24万片TSV立体集成产品能力，二期建成后将具备年产60万片产品能力，将强力推动珠海高新区集成电路产业链强链补链，助力珠海突破集成电路领域关键核心技术，助推广东打造集成电路“第三极”。

珠海天成先进半导体科技有限公司致力于半导体立体集成技术的研发与创新，专注于为用户提供完善的12英寸3D/2.5D-TSV、2.5D-Fanout、UHD-FCBGA系统集成与晶圆级先进封装解决方案，产品在人工智能、高性能计算、自动驾驶、传感与成像、射频与通信、消费电子及生物医学等先进技术领域具有广泛的市场前景。