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芯投微SAW滤波器晶圆制造封装工艺通线

来源:大半导体产业网    2024-09-11
至此,芯投微形成了研发和生产的海内外协同和供应链双保险,力争在全球滤波器市场中占据更重要位置。

据芯投微官微消息,近日,芯投微完成了SAW滤波器晶圆制造和晶圆级封装的产品工艺通线,形成了规模化的、可拓展的SAW滤波器产能布局。

至此,芯投微全球布局中最重要的一块拼图完成,形成了研发和生产的海内外协同和供应链双保险。

此前消息,2022年1月26日,旷达科技集团股份有限公司发布公告称,公司重要参股公司芯投微电子科技(上海)有限公司与合肥高新技术产业开发区管委会签订了《芯投微滤波器芯片研发生产总部项目投资合作协议书》。芯投微设立合肥芯投微电子有限公司作为项目主体公司,在合肥高新区建设滤波器芯片及模组研发、设计及生产总部项目,该项目总投资55亿元,分两期实施。

据悉,该项目于2022年12月正式开工建设,2024年2月首台设备搬入,计划2024年通线投产。项目建成初期将聚焦射频滤波器设计、研发、生产业务,致力于为客户提供高性能、低功耗和高可靠性SAW产品。项目全部建成后,千级及以上且满足各类防微振等级要求的洁净室面积超过20000平方米,将有力支撑其各类型产品研发、生产及业务拓展。

据了解,芯投微是由上市公司旷达科技、产业资本和金融资本联合发起设立的,于2020年底成功控股了脱胎于日本NEC和NDK滤波器事业部的射频滤波器IDM公司——NSD。后又陆续引进了来自高通和思佳讯等行业龙头公司的华人技术和管理人员,结合日本人员,磨合并打造了一支平均行业经验二十年且具有国际视野的核心团队。

芯投微表示,将以此次中国工厂通线为新起点,继续加大研发投入,突破核心技术,扩大生产规模,提高产品性能,力争在全球滤波器市场中占据更重要位置。同时,也期待芯投微与海内外产业链厂商加强交流合作,推动滤波器技术进步和生态繁荣,助推中国射频前端产业再上新台阶。