据“投资金牛”公众号消息，近日，中科光智碳化硅芯片封装设备研发制造中心项目落地金牛。该项目将填补金牛在半导体制造后道环节封装设备领域空白，增强集成电路产业竞争优势，补强设备、封测关键环节。

相关负责人介绍，新场地装修已进入尾声，即将落成启用。

据悉，该项目将开展高精度全自动贴片机及纳米银压力烧结机等核心设备的研发、制造、销售与结算，并将同步打造半导体封装测试验证公共服务平台，面向行业提供开放的共性技术验证服务，有效降低中小企业研发门槛与测试成本。

据介绍，未来在金牛区研制的高精度全自动贴片机，是中科光智的核心产品，直指国内高端贴片装备的市场空白。该设备搭载先进运动控制与视觉识别系统，在稳定性与精度上表现卓越，可大幅提升产品良率，已在多家行业头部企业完成验证，市场反馈良好。