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总投资50亿元 生益科技AI算力及先进半导体基材项目落户苏州

来源:综合报道    2026-07-27
生益科技将在苏州工业园区布局AI高性能算力及先进半导体基材研发生产基地,引入先进制造工艺,建设高标准智能工厂和绿色工厂,重点攻关高性能覆铜板、先进封装基材等前沿技术。

7月24日,总投资约50亿元的AI高性能算力及先进半导体基材研发生产基地项目签约落户苏州。

根据协议,生益科技将在苏州工业园区布局AI高性能算力及先进半导体基材研发生产基地,引入先进制造工艺,建设高标准智能工厂和绿色工厂,重点攻关高性能覆铜板、先进封装基材等前沿技术。该布局旨在更好支撑全球人工智能产业发展。

生益科技创建于1985年,总部位于广东省东莞市,主营业务为覆铜板等电子电路基材的研发与生产。