7月24日,总投资约50亿元的AI高性能算力及先进半导体基材研发生产基地项目签约落户苏州。
根据协议,生益科技将在苏州工业园区布局AI高性能算力及先进半导体基材研发生产基地,引入先进制造工艺,建设高标准智能工厂和绿色工厂,重点攻关高性能覆铜板、先进封装基材等前沿技术。该布局旨在更好支撑全球人工智能产业发展。
生益科技创建于1985年,总部位于广东省东莞市,主营业务为覆铜板等电子电路基材的研发与生产。
7月24日,总投资约50亿元的AI高性能算力及先进半导体基材研发生产基地项目签约落户苏州。
根据协议,生益科技将在苏州工业园区布局AI高性能算力及先进半导体基材研发生产基地,引入先进制造工艺,建设高标准智能工厂和绿色工厂,重点攻关高性能覆铜板、先进封装基材等前沿技术。该布局旨在更好支撑全球人工智能产业发展。
生益科技创建于1985年,总部位于广东省东莞市,主营业务为覆铜板等电子电路基材的研发与生产。