相较于欧美日半导体设备供应商，瞄准后道市场中国业者的成功几率应该会大大提升。既扎根本土，又有海外基因的达仕科技就是这么一家有雄心的业者。致力于全球高端半导体封测设备和工厂智能化的研发应用的浙江达仕科技，在封测设备领域提供高端设备，如转塔式分选机、激光划片机、智能自动化封装线、晶圆级热压合覆晶贴片等装备。

达仕科技总经理 陈志德

Laser 激光切割设备、TCB 热压合覆晶键合机等是达仕科技的拳头产品。总经理陈志德先生介绍，激光无缝切割采用达仕专利的光源取代传统刀片切割，实现无耗材无水及更高效率和精度的生产切割道几乎为零的产品。对于不同厚度晶圆，切割速度约是传统刀切的 5 倍以上；激光隐形切割设备采用红外光 源，SLM 多焦点技术和 RTF 的实时焦点跟随技术，可完成硅、碳化硅、光学玻璃等材料产品切割；激光开槽设备，采用皮秒光源和SLM 多焦点技术，减少热影响区，可完成 Low-k 晶 圆、LCD driver晶圆、碳化硅、氮化镓等产品开槽。

浙江达仕科技前身自动化技术始于 90 年代并在 2000 年之前开始进入半导体市场。1996 年公司将总部设在新加坡，开始研发、设计、制造、服务相结合的经营模式，并将制造基地设于马来西亚槟城，把营销和服务支持中心放在苏州，更有力于贴近客户。2020 年 8 月入驻浙江湖州高新区，浙江达仕科技有限公司成为达仕科技总部，拥有两家全资子公司 , Innogrity Pte. Ltd（位于新加坡，含有中国台湾和马来西亚分公司）、江苏格朗瑞科技有限公司（苏州），构成以半导体后道领先装备技术为主导的多元化跨国公司。“这是我们下的一步先手棋”，陈志德先生说，“有一站式营销及服务网络优势助力，公司为半导体制造和封测厂商提供领先的解决方案。”

以自主设计、 制造， 完全集成自动化系统的半导体封测设备为主，系统物料处理工厂工程服务项目为辅的战略定位；指定功能模块，零件和部件，控制系统相应的配套服务的产品定位；长期为世界半导体生产制造领域顶级企业提供成套生产线和定制化服务的市场定位。达仕科技稳步推进，随着2023年2000多平方米的千级、万级无尘车间和2000平方米左右封装测试机净房建成投入使用，浙江达仕科技有限公司正式投产。陈志德先生表示，公司持续加大对新技术、新工艺的研发投入，并不断进行技术改造及产品创新，力争在全球高端半导体封测设备市场成为领先者。

陈志德先生表示， 达仕科技的热压键合TCB 设备， 是国内首家已量产的 TCB 设备，拥有 COS和 COW 两种量产机型。设备采用模块化设计理念，可以兼容实现多种不同热压键合工艺。长期经市场认可的国产转塔式分选机因灵活性强，赢得了全球主流封装客户的关注与信赖，公司第三代激光划片机，采用无缝隐形切割技术的激光划片机保持业界领先水平。除满足中国客户的需求，还拓展至美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾、新加坡、泰国、马来西亚等全球性服务，以深厚的行业经验和专业知识长期为客户提供成套生产线和定制化服务。

达仕科技的第三代激光划片机采用无缝隐形切割技术，激光开槽采用皮秒光源和 SLM 多焦点技术，大理石底座除更平稳特性外，散热性能也更优，减少热影响区，实现更高效率 ( 速度是传统单焦点的 1.5倍以上 ) 和更高精度的开槽（适用于 Low-k 晶圆，LCD driver 晶圆 ,碳化硅 , 氮化镓等产品）。陈志德先生称，这是国内研制的最早达到国际水平的同类设备，公司拥有20 年的稳定量产测试经验，所以说达仕科技拥有全球半导体专业领先人才。陈志德先生介绍，公司董事长苏文华先生有早期参与苏州工业园建设运营经历，为公司进入半导体市场奠定了基础。