据台媒报道，台积电的CoPoS中试生产线已于2月份开始向研发团队交付设备，整条生产线预计将于6月份全面建成。

CoPoS技术或为解决先进封装瓶颈的关键方案：随着AI芯片光刻胶尺寸的不断增大，晶圆可容纳单元数量降低，方形拼板格式能够显著提高利用率和吞吐量，其长远目标是用玻璃基板取代硅中介层。