当地时间11月3日，汽车零部件供应商博世表示，将于2028年1月分拆其半导体业务部门。

半导体业务原本隶属于移动电子事业部的半导体业务，将升为独立的半导体业务部门，新部门仍归属博士移动出行业务板块，不属于独立子公司。

新成立的半导体部门将拥有独立的业务权责，能够更灵活地响应芯片市场波动、匹配客户需求，同时拓展代工业务。