据Digitimes报道，三星电子日前与韩国忠清道牙山市签署合作协议，将加速推动温阳园区工厂搭建计划，目标于2029年5月启动HBM量产。

根据牙山市政府此前披露，三星电子计划扩建其位于牙山市内的温阳半导体产业集群，追加46万亿韩元投资以建设一座现代化HBM内存生产设施。

值得注意的是，此次计划也被视为韩国政府三大Mega Project的首个落地项目。