7月16日，封测大厂力成宣布，将与博通于新加坡共同设立面板级先进封装（PLP）制造合资公司，预计投资总额4亿美元，将视新加坡设厂进度及资金需求逐步投入。

据悉，厂房预计最快今年底前动土，2028年投入量产。

成立合资公司的主要目的在于配合整体国际布局策略，并贴近全球客户供应链需求，强化先进封装制造能力。

力成表示，双方于新加坡成立的合资公司，聚焦先进封装基板及重布线层技术，支持先进AI芯片及大型封装需求。