据“郑州高新发布”官微消息，10月23日，郑州高新区管委会与麦斯克电子正式签署战略合作协议，拟共同推动大尺寸硅片项目在郑州高新区建设落地，总投资规模约70亿元。

根据规划，双方将共同发起成立项目公司，致力于打造8英寸、12英寸大尺寸硅片生产基地，重点提升在高端特色硅片领域的工艺技术与规模化生产能力，将有效填补河南郑州在特色高端半导体硅片领域的空白，大幅提升省内半导体材料自给率与核心竞争力。