6月22日，上海超硅宣布于5月正式向大客户量产交付方形硅片产品，应用于人工智能HPC芯片的下一代CoPoS先进封装工艺平台。

公开资料显示，上海超硅成立于2008年，主要从事200mm、300mm集成电路硅片、先进装备、先进材料的研发、生产和销售，产品包括抛光片、外延片、SOI片、先进封装特种硅片等。