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庭宇科技连获A1、A2轮近亿元融资

来源:大半导体产业网    2023-01-30
1月30日,实时互动云服务提供商庭宇科技宣布,已完成A1及A2轮近亿元融资。

据报道,1月30日,实时互动云服务提供商庭宇科技宣布,已完成A1及A2轮近亿元融资,由基石创投领投,君子兰资本、融道投资、卓源资本及中关村创业大街跟投。该笔资金将用于公司边缘计算核心产品的技术研发,以及多行业实时互动场景解决方案的迭代落地。

据了解,目前庭宇科技基于边缘云和实时互动技术构建的云办公、云娱乐等场景解决方案服务,已在泛互联网、政企、教育、金融、电信、制造、游戏等诸多行业合作落地。

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