随着技术的不断进步，半导体IC制造也在不断发展和创新，IC制造是一个复杂而精细的过程，它涉及多个领域的知识和技术，新的材料、新的工艺和新的设备不断涌现，使得半导体IC的性能不断提升，成本不断降低。
3月21日，SEMICON/FPD China 2024同期论坛：IC制造产业链国际论坛在上海浦东嘉里大酒店成功举办，论坛邀请了国际和国内优秀的晶圆制造、设备制造及零部件企业，立足全球视野，一起了解行业动态，分享IC制造的全流程解决方案、创新突破成果。
SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙在致辞中表示，很高兴在这个重要的时刻与海内外嘉宾、专家们相聚在IC制造产业链国际论坛。今年SEMICON China 2024热门的话题是半导体产业销售额在2030年有望突破一万亿美元里程碑，去年产业经历了下行周期，今年迎来复苏曙光，预计今年半导体销售额将增长约13%-16%可能达到6000亿美金。
随着行业景气复苏对半导体需求增加，产能必须要跟上，根据SEMI统计，2022年-2026年有109座晶圆厂启动，全球各地区都将加大对晶圆厂的投资。半导体制造的重要性日益凸显，其中，设备是晶圆厂中最大的资本支出部分，预计2024年半导体设备市场将超过1050亿美元。面对广阔的市场前景，本次论坛聚焦半导体制造及设备相关的热点话题。
中芯国际深圳厂前厂长、北京大学集成电路学院、广东省纳米研究院运营副总秦宏志博士为论坛主持。
北京北方华创微电子装备有限公司总裁董博宇分享了《薄膜技术与集成电路装备：挑战、机遇与解决方案》。AIGC正在改变我们的生活，ChatGPT、OpenAI这类“杀手级”创新应用带动巨量消费市场和生产力升级，从算力角度来看，AI对高算力低功耗的芯片需求激增，芯片算力面临巨大挑战。同时，AI时代推动半导体整体市场高速成长，这拉升了对全球晶圆产能的需求，由此必然带动高端装备的快速增长，薄膜设备作为半导体制造的关键装备，面临着LOGIC、DRAM、3D NAND、新型存储器、集成式系统应用等领域技术发展提出的新需求与挑战， 包括薄膜材料、制造工艺、器件结构等方面。
X-FAB技术营销总监卫鹤鸣带来了《汽车模拟芯片制造的机遇与挑战》主题演讲。在电车技术突飞猛进的大环境下，他从Foundry视角出发，分享了一些过程中的机遇和挑战。Foundry可被看成分为数字化和模拟化两个阵营，其中在模拟化阵营中，汽车市场对于芯片的多样性、可靠性要求高，在汽车智能化、电动化浪潮下，提高了对高压处理、功能集成、automotive memory的需求。同时，电动汽车的发展推动了模拟半导体和第三代半导体的发展，整个汽车行业的发展也将增强模拟IC的需求，能够提供集合方式的解决方案是重要且有特色的一大能力。
青岛四方思锐智能技术有限公司副总陈祥龙在《离子注入设备赋能新一代集成电路制造》主题演讲中指出，离子注入是半导体器件制备中最主要的掺杂方法，是基础的制备工艺，但目前离子注入机的国产化率还比较低。从市场现状来看，2023年全球半导体设备市场规模为1056亿美元，其中离子注入设备市场规模预计可达185亿元，在中国大陆，预计2023年半导体离子注入设备市场规模为63.4亿元。随着先进工艺节点越来越小，先进制程对离子注入要求会更高，大束流离子注入机具有在束流大小、束流均匀性、控制系统、操作系统等方面的优势，能够提高注入的效率和产能，同时减少能量损耗。
华海清科股份有限公司减薄事业部总经理刘远航博士解读了《晶圆减薄装备及工艺解决方案》。随着摩尔定律逐渐接近极限，迭代速度放缓，芯片设计和制造面临挑战，通过减薄技术实现多层堆叠成为了后摩尔定律时代芯片技术的主流发展方向。先进封装技术需要通过减薄实现多层芯片垂直堆叠，进而推动芯片制造迭代升级，同时晶圆减薄技术的应用领域不断横向扩展，给减薄装备带来了更多机遇与挑战，AI芯片、车用半导体、智能终端等领域拉动着减薄装备需求增长，规模不断扩大。
江苏鲁汶仪器股份有限公司董事长兼CEO许开东博士详述了《打造IC制造关键设备，提供客户导向解决方案》。来自新材料、先进图形工艺、新兴存储各方面的挑战增多，加之设备在检测、量产环节难度加大，导致摩尔定律前行速度越来越缓慢，许开东博士认为，代表企业的先进研发创新能力，是继续推动摩尔定律发展的基石，他从前沿工艺与设备、检测方案、量产型设备三个角度出发，提出了如何支持IC制造的许多思考，包括非对称图案化、离子束沉积技术、严苛管控、全自动系统等具体的技术与设备方案。
Cameca中国区总经理邹奕量的演讲主题为“SEMICONDUCTOR APPLICATIONS BY CAMECA”。摩尔定律的驱动下，更小的线宽，更精确的工艺参数控制对在线检测的要求越来越高，Cameca提供准确工艺参数检测。二次离子质谱分析技术在半导体制造环节中涵盖的元素材料检测范围，利用该技术可以实现表面微区分析、微区成像和三维空间分析及仿真，对于半导体制造的工艺过程具有指导意义。
常州高凯电子有限公司副总经理兼研发总监顾守东博士在《面向集成电路制造的质量流量控制器》主题演讲中指出，IC制造过程是微小而精密的操作，每一个细小的环节都将对精确度和稳定性产生影响，精确的流量控制将直接关系到芯片的性能和产量，影响整个生产线的效率和产出，是半导体制造设备中的关键部件之一。顾守东博士介绍了质量流量控制器的原理，以及在IC制造中的应用，重点讲解了质量流量控制器如何在晶圆制造中准确控制流量的技术与方案。
