日前，联电回应市场传闻，表示不排除未来在台湾扩厂的可能性，并计划在台湾推进更完整的先进封装解决方案。

此前有消息称，联电有意在南科购置瀚宇彩晶厂房的消息，联电财务长刘启东表示对市场传闻不予评论，但强调公司会持续寻找对营运与获利具正面助益的机会，包括厂房设定、技术合作与新投资案，中国台湾地区始终是联电扩产的重要选项。

针对未来扩产方向，刘启东指出，联电将不再局限于传统晶圆代工，也将跨足先进封装等高附加价值领域。目前公司在新加坡已建置2.5D封装制程，并具备晶圆对晶圆键合（Wafer to Wafer Bonding）技术，这是一项可在原子级层面进行晶圆堆叠的关键工艺，广泛应用于3D IC制造。联电在中国台湾的产线，也已具备该制程能力。

刘启东强调，联电未来将持续发展整套的先进封装解决方案，而非单纯制程投入，将晶圆代工与封装整合，朝向完整服务体系迈进。

联电还指出，现阶段晶圆制程仍以12nm并与英特尔合作为主，未来除逻辑制程外，也将积极投入化合物半导体、横向特制化等新型材料与应用，拓展多元产品线的竞争优势。此外，联电硅中介层（Interposer）目前月产约6,000片，后市已无新增扩产计划。