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高德电子光模块和高密度互连板研发制造基地项目签约

来源：综合报道    2026-05-20
在锡山区建设光模块和高密度互连板研发制造基地项目，将打造mSAP（改良型半加成法工艺）等生产线。
据无锡发布官微消息，5月18日，高德电子光模块和高密度互连板研发制造基地项目在锡签约落地。
 
据悉，高德集团计划新增总投资约1.5亿美元，在锡山区建设光模块和高密度互连板研发制造基地项目，将打造mSAP（改良型半加成法工艺）等生产线，工艺主要服务高端HDI汽车板、光模块、普通载板、AI芯片载板等产品领域。
 
项目建成投产后，将为无锡市建设光电融合产业技术创新高地和高端制造基地注入强劲动能。