10月14日，IBM宣布与西门子开展联合研究，旨在推进IBM的NanoStack晶体管架构，重点开发新一代芯片设计、仿真与制造所需的工具和工艺。

IBM负责半导体器件技术，西门子将贡献电子设计自动化、工艺模拟、光刻优化及先进制造软件方面的能力。

据介绍，双方合作内容包括开发纳米堆叠的先进虚拟模型，以便在芯片制造之前对性能进行建模、优化设计并解决制造难题。

据了解，NanoStack是业界首个已知的三维纳米片设计，通过垂直堆叠和交错排列晶体管，在芯片上集成更多晶体管。目前，在7埃（0.7 纳米）节点上，指甲盖大小的空间内可容纳近1000亿个晶体管。该设计还允许在每个堆叠层中使用不同的材料组合，从而独立优化每个晶体管的性能和能效。