5月25日消息，美光科技全球运营副总裁玛尼什·巴提亚表示，美光第六代高带宽内存（HBM4）的产能爬坡速度是去年的HBM3 12层产品的两倍，良率正在更快地改善。

该产品将装载于英伟达的AI运算平台Verra Rubin上。巴提亚还称，下一代HBM4E产品的开发进展顺利，预计明年将开始量产。