据北京顺义官微消息，瑞能微恩于去年租用中关村顺义园第三代半导体标厂科创芯园壹号，建设的“6吋车规级功率半导体晶圆生产基地项目”正在进行厂房施工和洁净室设计，预计明年一季度投产。

据了解，瑞能微恩半导体（北京）项目于去年9月落地科创芯园壹号，计划投资9.4亿元，租赁总面积3万余平方米，主要建设6吋晶圆生产线，预计2025年可达满产，实现年产能12万片，将为华为、海拉、比亚乔等机动车品牌提供服务。

资料显示，瑞能半导体源自于恩智浦（NXP）公司的双极性功率晶体管产品线及研发等业务板块，核心产品是半导体分立器件，包括可控硅整流器、功率二极管、高压晶体管、碳化硅等。目前公开的经营范围包括：制造8英寸及以上硅基集成电路圆片；制造6英寸及以上化合物半导体集成电路圆片；封装集成电路芯片（高污染、高环境风险的生产制造环节除外）；集成电路设计。