3月1日，复旦大学与智芯公司“高性能模拟集成电路校企联合研究中心”启动仪式暨学术委员会第一次会议在复旦大学隆重召开，复旦大学校长助理、科学技术研究院院长、中国科学院院士马余刚，上海浦东复旦大学张江科技研究院常务副院长胡建华，复旦大学科学技术研究院产学研合作处处长郭睿倩，复旦大学微电子学院院长张卫，副院长闫娜以及智芯公司总经理、党委副书记赵东艳，模拟芯片设计中心总经理原义栋，副总经理胡毅等17位领导及相关人员参加启动仪式

马余刚院士、赵东艳总经理、胡建华副院长分别发表致辞。马余刚院士表示，复旦大学在集成电路领域人才培养和科研创新方面具有深厚底蕴，将充分发挥复旦大学技术、科研、人才优势，全力推动模拟集成电路技术的创新发展。

赵东艳总经理表示，智芯公司作为国内工业芯片设计领军企业，未来将充分利用智芯公司在芯片产业、市场和应用的优势资源，用需求牵引研究中心的技术发展。

胡建华副院长表示，会充分发挥张江科技研究院桥梁作用，共同建设实体化、市场化、开放、灵活、创新的政产学研共同体。

随后，赵东艳总经理与马余刚院士共同为研究中心揭牌。

揭牌仪式合影

紧接着，复旦大学三位项目负责人向与会人员汇报了最新项目进展。徐佳伟汇报了关于“应用于电力系统传感器的高精度模拟前端电路设计” 项目的工作进展；许灏汇报了关于“支持直接调制模式的SubGHz频段射频锁相环研究”项目的工作进展；最后，黄煜梅分享了“用于中距离低功耗无线通信的高效率功放研究”方面的最新成果。

依托该中心，复旦大学与智芯公司将围绕高性能模拟集成电路的设计、测试等方面合作开展高水平前沿科学和实际需求相结合的探索性、实用性研究，着力推动微电子技术领域联合创新，开展核心、关键技术攻关，通过协同创新推动芯片模拟技术发展，为芯片研发打造良好的研发环境。

“高性能模拟集成电路校企联合研究中心”的成立有助于复旦大学和智芯公司建立长期稳定的产学研合作关系，双方将携手并肩、精诚合作，将研究中心打造成为研发新技术、孕育新产品、缔造新平台的摇篮，为推动我国工业芯片产业发展作出积极贡献！