COF倒装共晶机（设备型号：LD-CFD120），该设备是深圳联得半导体自主研发高速度高精度的半导体倒装设备，拥有独立自主知识产权已申请获授权多项发明专利和软件著作权。该设备是一种先进封装设备，应用于半导体显示驱动IC芯片固晶工艺段的芯片互联键合工艺，采用倒装共晶工艺技术，将显示驱动芯片凸点与柔性基板引脚实现内引脚互连，精度±1.5um，适用于12寸并兼容8寸晶圆。该设备具有高速度、高精度、高稳定性等特点，是国内首家在半导体显示驱动芯片固晶领域实现技术工艺突破，并推出的先进封装键合设备。整机在经过大量数据测试验证，已经达到国内领先水平。
深圳市联得半导体技术有限公司是深圳市联得自动化装备股份有限公司（股票代码：300545）的全资子公司，专注于研发、制造、销售半导体后道工序的专用装备，目前，联得半导体的主要设备有：半导体固晶机、倒装机、分选机、半导体引线框架AOI、引线框架贴膜机、MiniLED扩晶机、MiniLED真空预压贴膜机等半导体封测装备。