据“临安发布”公众号消息，5月13日消息，爱矽科技园奠基仪式在青山湖科技城举行。

据悉，爱矽科技园总投资50亿元，用地121亩，建筑面积约20万方，配备高层厂房、综合配套楼、半导体专业厂房及相关配套设施。项目作为爱矽科技的大本营，将建设一个本部、四个制造基地、两个研发中心，同时引进半导体先端设备行业、半导体材料前沿研发公司、与芯片系统整合及销售等项目入驻，打造以研发为支撑的半导体封测产业链园区。

据爱矽科技董事长张春辉透露，爱矽科技园项目计划建设工期720天，预计2026年6月整体竣工验收，项目达产后年产值约25亿元。将专注于新能源汽车、绿色储能、工业用电子等芯片与模组市场，加大对半导体芯片封装与模组封装技术的研究力度，提供更先进、更高性能的解决方案，满足不断增长的市场需求。

资料显示，爱矽科技是一家集芯片研发、生产、封装和测试服务为一体的国家高新技术企业。在封测领域现有徐州封装厂以SOP/SOT,QFN,DFN等引线键合封装形式及高端SIP系统级封裝以及WLCSP等晶圆级封裝为主要封装形式。产品广泛应用于智能手机、消费电子、安防产品及新能源汽车电子、汽车充电桩、光伏逆变器、微型逆变器、物联网等行业。