近日，台积电表示，正在搭建CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate，基板上面板芯片封装）封装技术的试点产线。

据TrendForce报道，台积电新一代封装技术CoPoS已在今年2月开始向研发团队交付设备，整条产线预计今年6月完工。

随着AI芯片光掩模尺寸不断扩大，一块晶圆能产出的芯片正在不断减少，CoPoS利用大型矩形面板基板替代传统的圆形晶圆作为载体，尺寸可以达到310×310毫米甚至更大，为晶圆利用率、产能带来显著提升。

根据规划，台积电将在台南嘉义建立首条CoPoS试点产线，整合CoPoS、SoIC、WMCM等先进技术生产能力。公司还计划将台湾地区的8英寸晶圆厂改造为先进封装设施，当前的后段工厂将配合2nm先进制程生产。

机构分析认为，新竹AP1工厂将支撑新竹、台中生产基地2nm封装需求，龙潭AP3工厂则主要为苹果芯片提供WMCM与InFO解决方案。