3月27日，SEMICON China 2026同期会议“SEMI中国英才计划领袖峰会”在沪成功举办。

SEMI中国总裁冯莉在致辞中表示，英才计划领袖峰会汇聚了来自产业界与学术界的专家代表，围绕人才发展这一核心命题展开深度对话，这既是对当前产业挑战的集体回应，也是一次面向未来的共同探索。峰会多年来的笃定坚守，旨在为广大学子与青年工程师搭建平台，让他们近距离触碰中国半导体产业的发展脉动。通过跨界智慧的碰撞与协同合力的激发，我们期冀为中国集成电路产业的人才沃土注入不竭动能。

工业和信息化部工业文化发展中心副主任李宁在致辞中指出，SEMI依托其强大的产业链平台优势，连续多年举办“英才计划领袖峰会”，在人才培育领域深耕细作，取得了许多卓有成效的成果。他强调，精准把握人才发展趋势并充分释放人才效能，是产业发展的核心课题。希望各界精英珍惜此次交流机会，凝聚共识、共同为中国的半导体产业贡献微薄之力，为产业的蓬勃发展注入源源不断的智慧和力量。

浙江大学教授吴汉明在“全球集成电路产业人才发展现状”的主题演讲中指出，全球集成电路产业人才短缺已成为制约产业发展的共同挑战。面对当前中国半导体领域产教脱节，高校研究成果难以进入主流制造领域，教育系统与产业需求存在巨大缺口的现状，解决人才培养的实效性迫在眉睫。产业的核心痛点在于“设计与制造”脱节，Mini-MPW模式支持设计制造一体化人才培养；通过构建公共大数据平台与跨学科团队实现“虚拟流片”，突破实体制造瓶颈，加速创新迭代，助力卓越工程师培养。而大数据共享和构建交叉科学知识团队是做集成电路垂直模专用模型的必要条件。

中国电子信息产业发展研究院集成电路研究所所长周峰在 “集成电路产业人才新形势”的主题演讲中指出，基础性产教融合和教科一体化非常重要，未来的人才需求将聚焦交叉型复合人才和垂直产业专才。他指出了产业人才持续短缺、供给乏力以及行业比较优势削弱等问题，并提出了四大方面的整体发展建议。第一，加速填补人才缺口，优供给和扩增量。第二是优化需求，培养高端领军人才，实施联培计划。第三，推进人才合理流动。第四,“引育留”一体化，加大投入核心技术人才，推动校企深度合作攻关。

上海市集成电路行业协会秘书长荣毅在“集成电路行业发展状况及人才发展趋势”的主题演讲中分享到，全球半导体市场在2024年复苏的基础上持续增长，受AI需求驱动，2026年有望迈向万亿美元大关。他指出，全球半导体人才结构正从“金字塔”向“钻石型”转变，即初级人才需求有限，而高层次、高技能的高端人才持续短缺。未来，对“半导体+AI”及跨学科复合型人才的需求将显著激增。近些年，上海市集成电路产业相关从业人员数量逐年增长，2024年增长率约9%。针对人才发展的现状和趋势，他给出了宝贵建议，包括加强校企合作，推动在职培训体系化、实施“精准引才”与“生态留才”策略，构筑全球人才高地、解决人才结构性短缺问题，聚焦关键核心技术领域，实施更具针对性和差异化的人才政策。

圆桌论坛环节由科意半导体设备集团全球副总裁，中国区董事长兼总经理，求是缘半导体联盟副理事长兼秘书长徐若松主持，嘉宾包括浙江大学教授吴汉明、EDWARDS中国区客户中心总经理许坚、上海硅产业集团总裁助理，集成电路材料创新联合体秘书长冯黎、上海新微创源孵化器董事长兼总经理，清华大学上海校友会副会长兼半导体专委会主任任佳。嘉宾们就“国内半导体人才的短缺情况和挑战”、“AI 技术对半导体产业发展和人才方面的影响”、“半导体生态链不同环节在人才缺口方面的差异”、“产学研如何改善合作，助力人才发展”等主题进行了积极地分享和探讨。

人才，始终是集成电路产业的第一资源。SEMI 中国将继续秉承初心，依托强大的产业链平台优势，深耕英才计划，为青年才俊与产业脉动之间搭建起更为坚实的桥梁。