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西部集成电路与工业软件创新港集中签约,布局10条先进封测产线

来源:大半导体产业网    2025-06-09
项目将布局10条先进封测产线和1000个软件开发工位,核心聚焦集成电路与工业软件两大领域。

据重庆市职业教育学会官微消息,近日,西部集成电路与工业软件创新港迎来重要里程碑。在重庆智能工程职业学院举行的中国半导体行业协会集成电路人才储备基地授牌仪式暨战略合作签约活动上,龙芯中科、中科物联所、苏州华兴源创科技、苏州芯产教科技、TCL格创东智科技、上海摩尔精英集成电路、上海维熟科技等7家半导体领域头部企业集中签约,成为首批强势助力创新港建设的核心伙伴。

据悉,西部集成电路与工业软件创新港是响应国家“自主可控”战略的重要载体,由重庆市永川区人民政府、华为技术有限公司、西凯教育科技集团携手共建。项目以重庆智能工程职业学院暨华为(永川)联合技术创新中心为基础,规划建设用地213亩,将布局10条先进封测产线和1000个软件开发工位,核心聚焦集成电路(芯片设计、制造、封测)与工业软件(CAD/CAE/EDA、工业互联网、工业控制系统)两大领域。

创新港秉持“教育赋能产业、产业反哺教育”的核心理念,通过“教育+科技+产业”三位一体融合模式,致力于打造全国校企合作与产教融合的标杆示范,以及西部地区核心技术创新高地。作为创新港的重要依托单位,重庆智能工程职业学院将紧抓机遇,深化与华为等伙伴的合作,加速推进创新港项目建设。