2月19日消息，黑芝麻智能武当系列芯片已被东风选用，计划2025年量产。

武当系列芯片也成为行业首个舱驾一体量产芯片平台。

黑芝麻智能武当C1200家族智能汽车跨域计算芯片平台于2023年4月发布，基于C1200家族，黑芝麻智能已与众多客户达成合作，包括一汽红旗、风河、均联智及、斑马智行等众多主机厂及生态合作伙伴。