据常淳科技官微消息，日前，浙江常淳科技有限公司存储芯片封测量产线投产仪式正式举行。

据悉，此次投产的封测量产线，配备行业顶尖设备，实现芯片固晶、切割、封装、测试全流程自动化作业，在封装精度、功耗控制、量产稳定性等方面具备突出优势，大幅提升了企业存储类芯片产品交付能力，可满足智能终端、汽车电子、数据中心等多领域市场需求。

联合创始人、执行总裁展国彬表示，新产线投产是企业发展的全新起点，是淳安县推动产业转型升级、培育新质生产力的生动实践。