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Rapidus获新一轮百亿融资

来源:综合报道    2026-03-02
Rapidus宣布已完成一轮总额达2676亿日元的融资,助力推进于2027年前实现2纳米逻辑半导体的量产目标。

自Rapidus官网获悉,2月27日,日本芯片公司Rapidus宣布,已完成一轮总额达2676亿日元(约合117.6亿元人民币)的融资,资金来自日本政府和私营企业。

其中,日本经济产业省下属独立行政机构注资1000亿日元,同时获得来自32家企业的私募融资,总额达1676亿日元,投资方包括佳能、IBM 日本公司、富士通、NTT、软银、索尼、铠侠等。

该战略融资计划将助力Rapidus公司稳步推进研发进程,于2027年前实现2纳米逻辑半导体的量产目标。