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芯驰科技与银河通用签署战略合作协议

来源:大半导体产业网    2025-11-04
双方将联合定义并开发下一代具身智能机器人芯片,明确算力、存储、外设等关键指标。

11月4日消息,11月1日,芯驰科技宣布与银河通用签署战略合作协议,双方将围绕下一代具身智能机器人芯片、操控系统及高端工具链展开联合研发。

根据协议,双方将联合定义并开发下一代具身智能机器人芯片,明确算力、存储、外设等关键指标。同时,双方将联合共建面向机器人芯片的高端工具链,缩短算法模型移植周期,并协同上下游,建立稳定可控、可持续的供应链生态。