CEVA与博通集成(Beken Corporation)和VisiSonics宣布提供完整的3D音频参考设计，能够快速部署支持空间音频的耳机和真无线立体声(TWS) 耳塞，用于游戏、多媒体和会议应用。

这款参考设计运用了博通的 BK3288X 蓝牙音频 SoC 系列，其中的CEVA-X2 音频 DSP能够运行VisiSonics 的 RealSpace® 3D 音频软件，以及 CEVA 的 MotionEngine™ Hear 头部跟踪算法。这种高度优化的硬件加软件解决方案为 OEM 和 ODM 厂商提供了具有业界一流性能并且经济高效、可快速部署的 SoC，可以使用任何音频编码格式，从而为VR、AR 和新一代运动感知耳塞引入同级最佳的3D音频听觉体验。这个基于单芯片的参考设计提供了一个自给自足的 3D 音频解决方案，完全驻留在耳机端，省去了主机设备上的 3D 音频渲染引擎，从而实现了更低延迟的设计。

VisiSonics首席执行官Ramani Duraiswami博士表示：“我们很高兴与CEVA和博通合作，创建一款包含我们领先 RealSpace 3D音频技术的参考设计。这款联合参考设计为消费电子 OEM和ODM厂商提供了完整的硬件和软件解决方案，可将 3D 空间音频技术添加到他们的耳机和 TWS 耳塞产品线中。”

博通集成工程技术副总裁 Weifeng Wang表示：“在过去的十年中，我们一直处于无线音频革新的最前沿，助力数亿个支持蓝牙功能的音频设备。空间音频技术可将无线音频用户体验提升到全新的水平。我们很高兴与 CEVA和VisiSonics共同合作，提供经济高效并且节能的交钥匙产品，可让客户轻易发挥这项令人兴奋的新颖技术。我们期待在大众市场看到采用空间音频以推动音频、游戏和 AR/VR 行业向前发展的创新用例。”

CEVA 市场副总裁 Moshe Sheier 表示：“随着安卓和 PC 生态系统寻求发扬空间音频在音乐和游戏中创造身临其境音频体验的业界动力，空间音频现已成为非常热门的市场。我们与博通和VisiSonics 合作的宗旨是提供功能齐全、自给自足并且可以快速部署在耳机和耳塞产品中的空间音频交钥匙解决方案，帮助OEM和ODM厂商满足这个新兴市场的需求。”