大半导体产业网消息，8月26日，世运电路发布公告称，公司或控股子公司拟投资15亿元建设“芯创智载”新一代PCB智造基地项目，主要生产芯片内嵌式PCB产品和高阶HDI电路板产品，设计年产能达66万平方米。

公告显示，该项目建设周期18个月，计划于2025年下半年动工，2026年中开始投产。项目产品规划包括芯片内嵌式PCB产品18万平方米/年，高阶HDI电路板产品48万平方米/年。项目建成后将提升公司高端电路板量产能力，满足下游客户对PCB不断提升的工艺要求，增强公司核心竞争力。

世运电路指出，芯片内嵌式PCB产品是PCB未来发展方向之一，具有三大核心优势：消除键合线，减小机械应力失效，显著提升芯片互连技术可靠性。

该技术采用嵌埋工艺将功率芯片直接嵌入到PCB板内，通过创新制程工艺实现器件与PCB的一体化，优化芯片与电路板的信号传输路径与散热性能，提高系统功效和可靠性。目前该项目已取得显著成果，芯片内嵌式PCB产品已通过一系列静态、动态测试达成性能设计和信赖性要求，并陆续获得终端主机厂客户项目定点。