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IC设计高峰论坛:连接起设计、制造与系统应用端的纽带

来源:SEMI中国    2021-03-18
3月18日,SEMICON China 2021第二天,IC设计高峰论坛(ESDA)登场,来自半导体产业各界大咖在会上做了主题演讲,深入浅出地道出了集成电路设计行业发展的状况和未来趋势。

3月18日,SEMICON China 2021第二天,IC设计高峰论坛(ESDA)登场,来自半导体产业各界大咖在会上做了主题演讲,深入浅出地道出了集成电路设计行业发展的状况和未来趋势。多年以来,ESDA不遗余力推动半导体设计业的价值, 并成为促进全球电子产业进步至关重要的技术平台。

半导体产能的需求事实上是市场应用端带动的,IC design就是设计端和市场端的结合。SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙先生为本次IC设计高峰论坛致欢迎辞,并介绍了各位演讲嘉宾。

AMD全球副总裁、中国研发中心总经理李新荣带来了“Driving and Delivering High Performance Compute and Graphics Solutions”主题演讲。数据大爆炸时代面临的问题是如何将所有这些数据放入一个良好的使用模型中,每个应用程序都有自己处理数据的方法,关键在于应用程序需要有高性能计算能力。如何满足更多的计算需求?Allen Lee提出了CPU/GPU创新、先进工艺与封装技术、下一代互联产品以及加速计算四大解题思路。Allen Lee指出,要挑战更高工作负载,还需异构计算、数据与计算融合以及软件的支持,因为异构计算具有新功能、低成本、针对性优化、敏捷性等优势。Allen Lee强调,未来的高性能计算需要硅片、系统、软件、安全功能等全方位的创新。



西门子EDA全球资深副总裁及亚太区总裁彭启煌在现场分享了《西门子EDA : 从芯片到系统设计的解决方案》。近来,西门子不断投资并拓展EDA产品,自从Mentor被西门子企业收购后,可以说成为全球第一的工业软件提供商,CAE和物理设计与验证的份额从17.8%增加到19.6%,年复合增长率达到14%。智慧城市是半导体增长的众多动力之一,5G、AI、云端、IoT等新兴技术对大量数据和快速运算都有着极高的需求。未来的需求推动兆级集成电路和应用系统,西门子EDA从先进工艺快速推进、产品功能快速提升、验证和数字化双胞胎三方面应对挑战。彭启煌介绍了从芯片到SoC到系统的数字化双胞胎“PAVE360 汽车电子数字化双胞胎”来做设计和验证,该方案提供反馈回路,以开发、验证和验证自动驾驶汽车算法,并可以在已知的真实环境中训练神经网络。

中科创新创始合伙人,陕西光电子集成电路先导技术研究院执行院长米磊的演讲主题为《光电芯片引领第四次科技革命》。随着摩尔定律逐渐失效,集成电路带动的信息革命周期红利结束,米磊认为,硬科技产业革命将是人工智能、光电芯片、生命科学的结合。通过分析四次科技革命的演进规律,米磊提出第四次工业革命将是智能化革命,是在消费光子时代发展的是光电子技术,支撑人工智能算法。在这之中,光电芯片是人工智能时代的基础设施,光电子技术是5G的核心基础。米磊提出了“米70定律”的猜想,即光学成本占未来所有科技产品成本70%,科技产品成本由光机电算(光:光器件-集成光路、机:机械原件-MEMS芯片、电:电器件-集成电路、算:通用算法-深度学习)组成,且光学技术将成为科技产品的关键瓶颈技术,解决光学瓶颈技术是推动科技进步的核心。

世芯电子设计研发副总裁黄建棋分享了《高端ASIC设计服务的展望》,讲述了半导体行业面临的挑战,以及未来ASIC的发展方向。2018年全球ASIC市场规模为148.7亿美元,预计到2026年将达到280.5亿美元,年复合增长率8.5%,在亚太地区尤其是中国增长率有望达到两位数。2.5D/3D芯片集成是下一代ASIC的关键,预计2.5D/3D ASIC市场增长迅速。在未来,ASIC设计的发展趋势为先进技术节点(5nm或以下)、多芯片、高速数据交换、高功率/频率、高级2.5D/3D封装集成。高端ASIC设计管理需要做到在产量下降的同时,对成本和PPA的要求越来越高。关键成功因素还在于IP/Chiplet集成,对此,世芯电子的设计服务2.0生态系统服务平台,将在Web UI、IP &芯片平台、大数据机器学习、集成供应链、云服务、资源培训等多方面以灵活的商业模式加速产品的上市时间。

芯盟科技有限公司总裁、首席执行官洪沨阐述了《单芯片异构系统集成赋能后摩尔定律时代芯片发展》。在摩尔定律指引不断提升集成电路芯片性能的道路走到尽头之时,除了线宽缩小以外,微电子材料、晶体管结构、工艺集成架构也是芯片演进的方案,洪沨认为,芯片架构由二维向三维发展势在必行。然而芯片集成技术的发展与实施的瓶颈表现在了内存墙、功耗墙和先进制程受限三个维度上,架构拓新的重要性不言而喻。不同的单芯片三维集成架构也不同,洪沨介绍了芯盟异构单芯片集成技术HITOC™以及芯盟单芯片异构集成系统ICL-SOH™。芯盟的HITOC™ 技术使采用成熟工艺生产尖端产品成为可能,在严峻的先进制程竞争环境下,HITOC™可作为各类先进芯片的替代性解决方案;芯盟ICL-SOH™ 系统架构的功耗和成本优势明显,具备高带宽、低存储成本以及高能效比的优势。

上海微技术工业研究院总经理丁辉文的主题演讲围绕着《SITRI支撑IC设计创新创业》来展开。丁辉文指出我国集成电路创新生态的问题主要是各类应用的产业链存在不同程度的缺失(或落后)以及能够弥补上述缺失的创新链还没有形成。载体便成为了创新创业的关键要素,载体的作用是使得新产品能进入市场,达到规模经济,三类创新的载体是苹果、谷歌、亚马逊、华为、腾讯等平台性公司,是连接研发和产品、创新和资本的公共研究院,以及产业集群。作为IC设计公司的载体,SITRI是集工艺、产品、培育、投资于一体的上海首家研发与转化功能型平台,以超越摩尔芯片和先进传感器核心技术为研发定位,为超越摩尔领域的创新创业提供低成本、低风险和高附加值的技术支持,加快产品面世和技术迭代周期。

2018年SEMI完成了对于ESDA的合并,ESDA的加入使得SEMI如虎添翼,SEMI所覆盖的产业供应链,及SEMI致力推动的垂直应用平台以及核心技术都由此得以延展和加强,涵盖了智能交通、智能制造、智能数据、AI、5G以及机器学习等方方面面,为会员企业及整个产业提供更多的价值。

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