在当今智能时代，半导体产业作为现代科技的核心，正面临着前所未有的发展机遇与挑战。随着人工智能、物联网、5G通信、自动驾驶等前沿技术的飞速发展，市场对高性能、高容量、高能效的半导体产品需求持续攀升。与此同时，半导体封装技术作为产业链中的关键环节，也亟待突破传统瓶颈，以满足日益复杂的市场需求。在此背景下，Kulicke & Soffa Pte. Ltd （以下简称“K&S”）作为行业领先的半导体封装和电子装配解决方案提供者，凭借其深厚的技术积累和敏锐的市场洞察力，在近期SEMICON China 2025上宣布推出适用于大容量存储器应用的ATPremier MEM PLUS™和针对功率器件应用领域的超声波针焊解决方案Asterion®-PW。这两款产品的推出，将进一步扩大K&S在线焊封装市场的领先地位。
突破存储器封装密度极限：ATPremier MEM PLUS™的创新价值
在半导体产业中，存储器市场一直是推动技术进步的关键领域之一。随着边缘人工智能、大数据处理等应用的兴起，存储器对容量、性能和能效的要求越来越高。然而，传统的封装技术在满足这些需求方面面临着诸多限制，例如封装密度难以进一步提升、成本居高不下等。为了解决这些痛点，K&S推出了ATPremier MEM PLUS™，一款专为大容量存储器应用设计的晶圆级封装解决方案。
ATPremier MEM PLUS™采用了K&S独有的垂直线焊技术，突破了传统二维封装的限制，能够显著提高DRAM和NAND封装中的晶体管密度。这一创新技术不仅满足了高容量、高性能存储器市场的需求，还为存储器制造商提供了更具竞争力的解决方案。通过消除传统铜柱互联技术的限制，ATPremier MEM PLUS™能够支持下一代存储设备，包括消费类移动设备，从而实现高密度先进封装。此外，该解决方案还配备了先进的光学系统和检测工具，能够在保证产能的同时，确保每个阶段的产品质量。这种创新的封装技术不仅降低了封装的复杂性和成本，还为存储器市场未来五年的复合年增长率超过25%提供了有力支持。
重新定义功率器件互连技术：Asterion®-PW的环境与效率优势
除了存储器市场，功率器件领域也是半导体产业的重要组成部分，尤其在可再生能源、汽车电子和铁路交通等应用中，功率模块元件的需求持续增长。然而，传统焊接技术在这些领域的应用存在诸多问题，例如焊接效率低、可靠性不足、环境污染等。为了解决这些问题，K&S推出了Asterion®-PW超声波针焊接机，为功率器件应用领域带来了革命性的解决方案。
Asterion®-PW利用市场领先的超声波技术，通过快速精确的焊接，为Pin互连能力设定了新的标准。该设备采用了高分辨率直线电机定位系统和正在申请专利的Sonotrode超声波焊头设计，实现了±40µm@3σ的高精度重复放置，极大地提高了焊接效率和精度。
此外，Asterion®-PW还配备了集成的批量送针系统和可选的物料输送系统，以及先进的清洁站，能够有效去除污染物，提高产品质量。更重要的是，Asterion®-PW消除了传统焊接中助焊剂和焊膏的使用，减少了化学残留物对环境的影响，符合当今环保型制造业的发展趋势。耐用的超声波焊头拥有业内最长的使用寿命，提供了卓越的可靠性和成本效益，进一步提升了功率器件制造的经济效益。
K&S助力半导体产业迈向智能化与可持续化
随着智能时代的到来，半导体产业正朝着更高性能、更低功耗、更小尺寸的方向发展。同时，全球对可持续发展的关注也促使半导体制造企业更加注重环保和资源利用效率。K&S推出的创新封装技术和产品，不仅满足了当前市场对高性能、高效率和高可靠性的需求，还为未来的技术发展和市场拓展奠定了坚实基础。
“我们有明确的产品策略和市场策略，也在不断深耕。” 库力索法执行副总裁/总经理张赞彬在媒体沟通会上进一步指出，K&S不仅在传统打线业务上持续发力，还加入点胶的方案，在先进封装、TC Bonding等领域不断创新。例如，K&S的Fluxless TCB（无助焊剂热压键合）技术，已经在AI领域封装中扮演重要角色，其精度可达0.8微米，支持铜对铜的键合，并且能够实现10微米以下的bond pitch，为未来更高密度的封装需求提供了可能。
K&S的ATPremier MEM PLUS™和Asterion®-PW等创新解决方案，展示了其在半导体封装领域的强大技术实力和创新能力。这些技术的推出，不仅为存储器和功率器件市场带来了突破性的解决方案，还为整个半导体产业的智能化和可持续发展提供了有力支持。通过不断推出创新技术和产品，K&S将继续引领半导体封装行业的发展，助力全球半导体产业迈向更加智能化和可持续化的未来。
K&S自1951年创立以来，始终致力于为全球半导体产业提供领先的封装和电子装配解决方案。公司在半导体封装领域拥有深厚的技术积累和丰富的行业经验，其产品和服务覆盖了汽车、消费电子、通讯、计算机和工业等多个领域。