大半导体产业网消息，12月15日，景嘉微发布晚间公告，披露关于控股子公司边端侧AISoC芯片研发进展情况。

公告显示，景嘉微控股子公司无锡诚恒微电子有限公司（以下简称“诚恒微”）自主研发的边端侧AI SoC芯片CH37系列，目前已顺利完成流片、封装、回片及点亮等关键阶段工作。

芯片点亮后，经测试，其基本功能与核心性能指标（包括算力效率、模块协同及稳定性等）均已达到设计要求，标志着该项目取得阶段性突破。后续，诚恒微将加快推进芯片的功耗优化与全面性能测试，确保产品早日具备量产条件。

据介绍， 诚恒微边端侧AI SoC芯片CH37系列是超大规模的集成电路产品，基于自主研发架构，采用高集成度的单芯片设计，集成了高端CPU、GPU、NPU、GPGPU、ISP等高规格处理单元，面向算力需求较高的具身智能与边缘计算等通用市场，可以涵盖包括但不限于机器人、AI 盒子、智能终端、智能识别、无人机吊舱等多种场景。

芯片核心性能情况如下：
1、充沛的AI算力：芯片提供64TOPS@INT8的峰值AI算力，为复杂的视觉识别、多模态感知与决策模型在端侧实时运行中提供计算动力。
2、灵活计算精度：支持混合（多）精度计算，在保证推理效率的同时，兼顾了算法开发的灵活性与模型精度。
3、高实时与低延迟：具备较强的实时控制能力与较低的任务处理延迟，能够实现快速、精准的决策与执行。
4、高效多传感处理：芯片架构专为多传感器融合场景优化，能够高效协同处理来自视觉、雷达等多种传感器的数据，并构建统一的实时环境感知能力。

景嘉微表示，将持续优化以“GPU+边端侧AISoC芯片”为核心的产品矩阵，提升在智能算力领域的核心竞争力与市场影响力。通过不断推进芯片迭代优化和生态体系建设，加快在具身智能、边缘计算等前沿场景的实际应用，助力构建安全可控的国产化算力底座。