近日，据韩媒报道，三星电子晶圆代工部门计划从明年开始，基于12英寸晶圆工艺，全面进军光子集成电路（PIC）市场。

据报道，潜在客户包括相干（Coherent）和Lumentum等光模组制造商，以及设计硅光子集成电路的fabless企业。

三星电子初期重点将刚在晶圆销售层面，后续则将扩展到PIC-EIC整合、光封装领域。

同时，三星电子也在考虑对硅光子学相关公司进行合并和收购，以推进技术发展。