荣芯半导体是国内率先引入社会化资本建设运营的12英寸半导体制造代工厂。荣芯半导体市场营销副总经理沈亮在ICCAD 2024上介绍，荣芯半导体从180纳米到55纳米，实际上是一步步攻克技术难关，在每一个制程都投入了大量的研发。

荣芯半导体成立于2021年4月,是一家致力于成熟制程特色工艺的集成电路制造企业。荣芯半导体聚焦成熟的制程节点，在不被卡脖子的工艺节点打造特色技术，“利用我们的技术、研发，不断把特色技术做好，实现更好的性能和更低的成本，让客户有更容易的导入及上量的过程，我觉得这就是荣芯能够给客户提供的价值。”沈亮说。

以55纳米成熟制程为例，当为55纳米添加感光二极管时，就可生产CIS芯片；如果为55纳米制程添加HV技术，那么可以制作出DDIC或TDDI。55纳米制程结合特定的Core Device、5VDevice和LDMOS时，就可生产BCD技术的PMIC芯片。

虽然入局时间较晚，但荣芯半导体充分发挥后发优势，“我们选择在每一个新平台中按照业界主流方式做相似的解决方案，吸引客户以最小的投入量产产品，在客户了解荣芯半导体的运营、质量管控、商务服务以后，叠加自身对于市场、客户、产品的理解，通过迭代形成自己的护城河或者客户黏性，这就是荣芯长期的竞争优势。”

作为一家晶圆代工厂，荣芯半导体保证产能尽快拉升，第一步对标的还是消费类领域，同时开始对工业和汽车领域布局规划。“荣芯半导体的半导体温度等级标准已经达到105摄氏度，能够满足一般车规工艺水准。同时，公司今年已经启动了IATF-16969的汽车质量管理体系认证，计划明年获得认证。下一步，荣芯半导体将找到核心战略客户，与他们集中合作开发汽车产品，并通过合作进一步推进如AEC-Q100等更高等级的车规级认证。”

沈亮表示，荣芯半导体具有后发优势，研发团队来自全球各大Fab厂，拥有丰富的产业经验，研发人员了解哪些技术难关需要集中力量克服，所以荣芯半导体对技术理解深刻，切实夯实投入市场的技术平台。得益于市场化机制的背景，荣芯半导体可以高效地向社会融资、开展员工股权激励，在公司初创阶段，能够尽快把团队凝聚起来进行研发生产。

在未来的发展规划上，荣芯半导体制定了三步走的战略，第一阶段是生存，从拍下德淮半导体资产到快速量产，如今已经基本达成目标；当前进入第二目阶段——发展，当淮安厂和宁波厂能够满产，荣芯发展到一定规模，可以自负盈亏，开始启动第三个工厂；接下来布局第三阶段，实现第三个乃至第四个工厂满载。