据武进国家高新区消息，6月12日，博威半导体先进封装分选集成设备项目签约落户武进国家高新区。

南京博威半导体有限公司成立于2024年，专注于半导体先进封装测试分选集成设备研发和产业化。据悉，分选集成设备主要应用于逻辑芯片、驱动芯片、存储芯片、功率半导体、传感器等半导体产品的封装测试环节。

本次项目签约后，博威半导体拟整体搬迁至武高新，从事半导体先进封装测试分选集成设备的研发和生产。