三星电子周四表示，位于美国得克萨斯州泰勒市生产基地的首座晶圆厂建设按计划推进，预计2026年投入运营，厂区投产之后，将逐步扩产2nm工艺芯片。

三星电子补充表示，将于今年年底在美国得克萨斯州泰勒厂区启动第二座半导体晶圆厂（Taylor Fab 2）的建设工作，目标在2030年实现投产。

在全球AI芯片供应紧张的情况下，三星电子已与全球前五大数据中心企业签订至少五年的长期供货合约，另有五家大型客户接近完成协议。据了解，这些长期供货合约涵盖了公司长期产能的60%-70%。