9月13日，芯钛半导体（无锡）有限公司 "半导体湿法设备研发制造项目" 奠基典礼在无锡惠山举行。

本次项目总投资超10亿元，总建筑面积约6万平方米，将打造集研发、中试、制造于一体的现代化总部产业基地。

据了解，项目聚焦晶圆级助焊剂清洗机、金属蚀刻机、载具清洗机等高端装备的研发与量产，预计5年内年产能达600套，覆盖半导体湿法及泛半导体设备领域，实现高端湿法设备全面国产组装。达产后，年开票销售额超10亿元，年纳税额达4000万元。