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SK海力士龙仁半导体基地正稳步推进

来源:大半导体产业网    2025-06-26
龙仁特别市市长李尚日在受访时提到,SK海力士正投资122万亿韩元在龙仁半导体集群内建设晶圆厂。

据韩媒报道,日前,龙仁特别市市长李尚日在受访时提到,SK海力士正在一个占地415万平方米的项目中投资122万亿韩元(现约合人民币6,417亿元),第一工厂的一半工程已于2月24日开工建设。在为期两年的建设期内,预计将有超过300万人参与其中。

上述项目即为SK海力士于今年2月宣布的SK海力士龙仁半导体基地。

据此前报道,SK海力士2024年7月通过董事会决议,决定投资约9.4万亿韩元建设龙仁半导体集群一期晶圆厂及相关办公设施。根据更广泛的计划,SK海力士计划在龙仁集群内分阶段建设四座晶圆厂,首座晶圆厂已正式启动全面建设,并预计将在2027年5月迎来竣工,该工厂建成后将成为高带宽存储器(HBM)等新一代DRAM存储芯片生产基地。

李尚日表示,项目工业用水供应准备工作正在顺利进行中,水源将从骊州市骊州水坝引入。同时,管道建设已开始,目前已完成约75%,预计明年完工。电力将从安城市引入,电力建设已完成约90%,预计将于明年完工。因此,2027年春季以一半的产能运行第一家晶圆厂是没有问题的。