据韩国经济新闻报道，三星电子明年约80%的存储芯片产能已通过长期供应协议（LTAs）提前锁定，包括HBM。

据报道，英伟达、谷歌、微软等全球科技巨头已与三星签署覆盖逾五年的芯片供应协议，尚未完成签约的企业正在暗中角力，争夺剩余约20%的产能。

三星电子在二季度业绩电话会议上表示，“几乎所有主要客户都在申请长协”，并坦言“难以响应所有需求”。

SK海力士和美光科技也在迅速锁定供应链。SK海力士已与主要客户完成长约签署；美光科技的策略客户协议数量，则从第二季的16份增加至第三季的26份。

据报道，三星电机即将与台达电子签署价值7000亿韩元的MLCC长期供应协议。