人工智能技术可以帮助提升EDA工具效率，同时也受益于AI技术的爆发，为EDA工具提供了更丰富的下游应用场景。

新的电子设计与制造需求正在变革，EDA与CAE作为这一变革中的两大核心技术，正共同推动着电子设计产业向更高水平迈进。

从技术角度看，随着芯片尺寸不断微缩，先进封装技术兴起，加大了电子设计的复杂性与挑战性，传统的设计方法已经很难满足现代电子系统的需求，设计和制造过程中涉及的变量和考量因素呈现指数级增长。EDA与CAE的结合能够通过集成优化技术，实现对整个系统的统一分析和设计。

从需求角度来看，EDA与CAE的结合能够为设计师提供更强大的工具，速石科技首席技术官张大成指出：“从芯片设计研发平台角度看芯片设计研发应用工作流程的发展，我们发现EDA应用和CAE应用逐渐开始融合，融合给研发用户带来操作系统的改变，就是我们对EDA工具的熟悉，不单单只是熟悉它的Flow，还要从结构、电磁各方面的角度围绕芯片的整个架构进行验证和仿真。”

他举例，一些芯片的模块设计可能涉及到内部的子模块，对于包括结构、电源完整性、功耗完整性的仿真就会涉及到一系列CAE工具，而传统的EDA工程师对这些结构和电磁的仿真流程可能不是太熟悉。但是随着芯片的发展和融合技术的诞生，对EDA设计平台或者说芯片设计平台带来了挑战。

速石科技看到了从chip向system发展的变化趋势，认为新的研发设计平台、新的用户设计的交互的工具流程和Flow一定会发生变化，“这个变化正是在速石科技的融合智算平台上重新做了融合与整合，使用户可以一体化完成芯片设计和前后端的仿真。”

通过标准化的工具适配集成和自定义融合Flow定义技术，速石科技新一代融合智算研发平台成功实现了多种EDA/CAE联合设计仿真需求场景的标准化适配，并统一用户接入体验，实现了基础资源、数据资源、软件资源的统一管理，极大地提升了设计效率与准确性。

人工智能技术可以帮助提升EDA工具效率，同时也受益于AI技术的爆发，为EDA工具提供了更丰富的下游应用场景。在利用AI智能调度资源方面，“速石科技最新序列产品中开发了新的功能feature，这个功能是针对EDA工具专门训练IC设计公司，可以理解为利用数字工具，打造自主训练的AI模型与EDA工具紧密结合。”张大成说道，“AI模型可以去学习企业的历史仿真任务、任务特性和产品类型的数据，编译成他们自己的模型，应用到研发平台里面，提升研发效率。”

在这个过程中，速石科技可提供自研核心调度器Fsched，能够对企业的资源和任务状况进行实时的监控和管理，让资源配置更加灵活高效，进一步提升设计仿真工作的整体效率。且该调度器已经在国内数百家客户企业验证实践。“国产化并不是一件简单的事情，我们还在一点一点往前走，希望适应这个时代背景的经济趋势，发挥出自己的能力和价值，助力客户提升业务价值。”

从今年的情况看来，IC设计企业现在的数量并没有业界预期的那么多，但是从对产品的精度或者要求看，从来没有发生变化。创新型的IC设计企业要投入的产品、研发的精力是巨大的，速石科技提供IT-CAD能力和面向企业用户的CSM专业服务与客户保障，覆盖从云平台的环境构建到本地化的平台构建，帮助IC设计企业缓解投资研发平台建设的成本，确保业务目标的顺利达成。

从对未来的趋势判断来看，在经济大环境不佳的情况下，产业对于云平台的接受程度不算很高。张大成表示：“IC设计企业追求通过更低的成本打造计算仿真的效率与产品的回馈，所以，未来使用云的模式去解决的是一些突发的或是比较紧急的业务场景，是非常客观和重要的方向。”

目前很多IC设计公司采取混合云的模式，通过公有云加私有云的解决方式，企业可以将最重要的设计放置在私有云，将其它设计通过虚拟化的方式部署到公有云，这大大满足了企业间多样化的需求，安全性也有保障，还节省了大笔开支。速石科技致力于构建为应用定义的云，让任何应用程序，始终以自动化、更优化和可扩展的方式，在任何基础架构上运行。