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韩美半导体：用于HBM的混合键合机2027年上市

来源：大半导体产业网    2025-09-19
韩美半导体宣布，其用于高带宽存储器 (HBM) 的混合键合机预计将于2027年上市。

韩美半导体宣布，其用于高带宽存储器 (HBM) 的混合键合机预计将于2027年上市，用于片上系统 (SoC) 的混合键合机预计将于2028年上市。