您的位置:首页 半导体

总投资30亿元 特色功率半导体芯片生产线项目签约落户天宁

来源:综合报道    2026-07-28
项目总投资30亿元,分两期建设。一期项目用地100亩,主要建设6英寸特色工艺生产线,二期将建设8英寸生产线。

7月24日,总投资30亿元的特色功率半导体芯片生产线项目签约落户天宁。

该项目由江苏烨创微电子有限公司联合产业链上下游企业,共同在天宁经开区新建特色功率半导体芯片生产线。

据了解,项目总投资30亿元,分两期建设。即将启动建设的一期项目用地100亩,主要建设6英寸特色工艺生产线,聚焦成熟特色制程,满足工业控制、新能源装备、汽车电子等终端市场对功率芯片的刚需,建成达产后可实现年综合产能140万片以上;二期将建设8英寸生产线,建成覆盖中低端至高端的全梯度功率芯片生产体系。