1月5日，和林微纳发布晚间公告称，公司拟投资不超过7.605亿元开展“和林微纳手机光学镜头组件及半导体封测业务扩产项目”， 资金来源包括但不限于自有资金、银行贷款或其他符合法律法规规定的方式。

公告显示，上述项目为Mems光学精微零组件业务及半导体芯片FT测试探针业务，为公司已有业务不涉及开展新业务。项目占地面积约50亩，总建筑面积约91,493.48平方米，分为前期准备、主体施工、设备安装调试及试生产三个阶段。此次投资旨在通过扩产和新建生产设施，提升企业Mems光学精微零组件及半导体芯片测试探针的产能和市场竞争力，满足日益增长的市场需求。