屹立芯创全自动型晶圆级真空贴压膜系统 (WVLA)有别于滚轮式的传统贴膜机，独家创新的真空下贴压膜和软垫气囊式压合专利技术，有效解决因预贴膜在真空压膜过程中产生气泡或是干膜填覆率不佳的问题。智能化机台兼容 8”及 12”晶圆尺寸，适用于凹凸起伏的晶圆表面，可实现 1:20 的高深宽比填覆，现已广泛应用于TSV 填覆、沟槽填充、NCF、Mini/Micro LED、Wafer Molding 等制程工艺。

晶圆级真空贴压膜系统和除泡系统专注提升贴压膜和除泡制程良率。其中除泡系统专注解决半导体先进封装中的气泡问题，依托热流和气压两大核心技术专利，打造全系多种功能客制化智能机台，提供底部填胶、环氧树脂灌封、芯片贴合、OCA 贴合、IGBT 烧结等多种制程工艺中的气泡整体解决方案。