美国加州时间2025 年 10 月 28 日，SEMI 在其年度硅晶圆出货量预测报告中指出，2025 年全球硅晶圆出货量预计将增长 5.4%，达到 12,824 百万平方英寸（MSI），并将在 2028 年前持续增长，届时市场有望达到 15,485百万平方英寸（MSI） 的新行业纪录。

2025 年硅晶圆出货量的增长主要受益于人工智能（AI）相关需求的强劲推动，包括用于先进逻辑器件的高端外延晶圆，以及用于高带宽存储器（HBM）的抛光晶圆。非 AI 应用领域的晶圆出货量则刚刚开始从近期的下行周期中逐步恢复。预计随着 AI 在数据中心及边缘计算领域的持续扩展，这一稳步增长趋势将延续至 2028 年。

硅晶圆是大多数半导体的基本材料，是所有电子产品的重要部件。高度工程化的晶圆片直径可达12英寸，可用作制造大多数半导体器件的衬底材料。

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