产品特点：

采用甲酸回流工艺，无需旋涂、清洗助焊剂
工艺简单，成本低，可有效提高产能
无需更换配件，即可兼容8、12寸标准及翘曲晶圆
产品配置多个加热腔体，可实现晶圆阶梯式的升降温要求
晶圆在多腔体连续传递，效率高，产能可大于50WPH
结构紧凑，占地面积小，维护保养简单，维护保养间隔大于2周

产品参数：

适用晶圆规格：8、12寸晶圆，翘曲度≤3mm
工艺腔体数量：6套（Loadlock1套，HP 4套，CP 1套）
工艺温度：室温-400°C
工艺温度均匀性：±1%
上盘体加热温度：室温-250°C
冷板温度：15-25°C
腔体内氧含量：≤20ppm
配置去静电装置、Aligner、高效过滤器等