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博通终止10亿美元西班牙芯片工厂计划

来源:大半导体产业网    2025-07-15
博通放弃在西班牙投资10亿美元建设一座半导体后端封测工厂的支出计划。

据外媒报道,近日,博通(Broadcom)放弃了在西班牙投资10亿美元(约合人民币71.7亿元)的支出计划。

据悉,这笔投资最初于2023年7月宣布,原定建设一座在欧洲独有的半导体后端(封测)工艺工厂。